Тайваньский ресурс DigiTimes обнародовал возможный список компаний, ответственных за производство аппаратной составляющей коммуникатора iPhone следующего поколения, анонс которого должен состояться этим летом. Ресурс подтвердил, что компания OmniVision занята сейчас производством 3,2-мегапиксельных матриц для камеры нового iPhone. Кроме того, DigiTimes сообщил, что фирма Largan Precision производит остальное оснащение для камеры коммуникатора. А Infineon якобы выполняет заказы от Apple на новые модули сотовой 3G-связи (по слухам, способные работать на скорости 7,2 Мбит/с), а также на чипсеты с поддержкой GPS.
iPhone
Наконец, корпорации Samsung и Toshiba, как утверждается, поставляют NAND-чипы для встроенной флеш-памяти iPhone. Подобный заказ сразу для двух компаний выглядит несколько странно, это позволяет предположить, что Samsung и Toshiba будут поставлять NAND-чипы разной емкости. Как известно, у Apple имеются несколько поставщиков флеш-памяти, однако обычно для каждой линейки устройств выбирается одна компания. Кроме того, корпорация Samsung получила заказ на оперативную память DDR RAM.
Список остальных поставщиков комплектующих для будущего iPhone включает в себя Numonyx (память NOR), Skyworks и TriQuint (усилители сигнала для GSM/EDGE и 3G-сетей), CSR (модули Bluetooth), а также компании Silicon Storage Technology, NXP, TXC, Foxlink, Unimicron и Nanya. Предположительно поставки начнутся в мае.
Источник новости: Electronista