Кратко об охлаждении для Intel LGA1366

В скором времени нас ожидает премьера процессоров Nehalem от компании Intel, для инсталляции которых на материнскую плату разработан новый сокет LGA1366. Одному из сотрудников Tweaktown удалось ознакомиться с этим интерфейсом и образцами кулеров под новое крепление.

По словам специалиста крепёжные отверстия на материнской плате будут располагаться несколько дальше друг от друга, чем на привычном LGA775. Это означает, что площадь радиатора системы охлаждения (СО) увеличится для улучшенного отвода тепла. Ведь интерфейс крепления СО стандартный, а процессоры семейства Nehalem могут иметь разный уровень тепловыделения. Поэтому кулеры под крепление LGA775 вряд ли можно будет приспособить для рассеивания тепла от Nehalem, устанавливаемых в LGA1366. Конечно, можно придумать различного рода адаптеры, но практичнее выпустить новые кулеры. Intel, скорее всего, не откажется от использования пластмассовых деталей крепежа радиатора к «материнке», сторонние же производители СО могут предложить нечто отличное от штатного решения.

Источник новости: TweakTown