Характеристики будущих процессорных разъёмов AMD и Intel

Как известно, новые процессоры компаний AMD и Intel будут поддерживать новые разъёмы – Socket AM3 и Socket B соответственно. И хотя до появления подобных решений осталось более года – официальный релиз намечен на 2008 год – основные характеристики разъёмов известны уже сегодня.

Первым процессором, поддерживающим Socket B, известного также как LGA1366, будет чип Bloomfield семейства Nehalem. Что же касается AMD, то новый разъём первыми получат 45-нм процессоры, релиз которых намечен на середину 2008 года. По некоторым пунктам решения конкурентов схожи – для обоих разъёмов будет характерна поддержка оперативной памяти стандарта DDR3, работающей на частоте 1066/1333/1600 МГц.

А вот для обмена данными с оперативной памятью используются различные интерфейсы – CSI (Common Serial Interconnect) и Hypertransport 3.0 авторства Intel и AMD соответственно.

Источник новости: VR-Zone